刻是个工序多达上百道的漫长加工过程，一道工序，可能就只有极微小的改变。逐步刻蚀掉需要加工部位的光刻胶，然后通过沉积、离子注入等方式，在硅晶元基片上生成所需的元器件、连线等不同部件。
因此整个过程是支离破碎的，每一次光刻都只针对一道工序，经由数百道工序之后，才会制造出一个包含了所有晶体管、电阻、电容等各种元器件的裸晶片。由
于工序漫长，每一道工序的掩膜必须严格对准，误差不能超过几个纳米。否则就会出现错位，导致沉积、注入不到正确的位置，制造失败。可
想而知，掩膜版的精度要求是多么高。从
制成的掩膜版上，众人只能看到星星点点的点、和纵横交错的细线，根本不知道最终出来的电路是怎样的。
工序如此之长，当然不可能马上就得出结果。研
究人员虽然很好奇，但是他们还有别的研究工作要做，当白云天宣布光刻机研发成功，研制团队解散以后，他们也只能回到本来的岗位，继续完成上面交代下来的研究工作。
一个月后，白云天、李莲等人穿着一身连套防护服，眼看着一张亮晶晶的晶圆片完成最后一道工序，小心翼翼摆放到了他们面前。