业控制、计算机等多个学科的尖端技术配合，方才能制造出满足人们需要的高性能产品。
组成计算机的每一个元器件，本身就具备了成为一个单独行业的高度。
其制造难度之高可想而知。
而在这些元器件中，处理器的制造难度又堪称最大。光
是它的前置技术硅晶元制备，就难倒了全世界百分之九十九点九九的制造企业。在
早期，人们能够制备出来的硅晶元，直径不过20mm、30mm，也就是一两英寸，只有铅笔粗细。当
人们对冶金技术的研发日渐深入，研发出更稳定的电机及其控制技术，可以稳定地缓慢提升晶种，让单晶硅可以更长时间包裹上来，逐步成型之后，晶元的直径才能做得越来越大，由20mm、30mm，渐渐变为50mm、80mm，再到现在的150mm、200mm。
当不易与硅产生相互掺杂的新型单晶炉体，研制成功以后，单晶硅的纯度才会越来越高，切割下来的晶元片坏点才越来越少，可用面积越来越大，成本大幅降低。即
便时间已经进入了二十世纪末，可是全球各国，掌握了八英寸晶元制备技术的国家，也不超过一掌之数。
绝大多数国家连六英寸