到建厂中的水、电、土地取得，甚至是完工后的人员招募、长远的财务规划等有一系列的完整协助，可以说对外来投资者尽力给予最大的协助。
也因此，相较于其他国家来说，新加坡可说是半导体产业发展最为成功的国家之一。
当下的新加坡，除了本土的特许半导体公司之外，已经引进了外来投资的芯片设计、晶圆制造、封测以及负责衬底材料、制造设备、光掩膜等配套的半导体企业五十多家。
1980年，美国惠普HP在1980年代率先把芯片设计中心引入新加坡。
1985年，SGS-Thompson成为第一个在新加坡设立前端晶片生产基地。
1987年，惠普公司又在新加坡设立了第一个海外晶片生产制造厂。
同年，新加坡淡马锡控股投资设立了特许半导体公司。
1993年，由张博士负责的，德仪、惠普与佳能等联合投资的DRAM公司新加坡TECH半导体项目建成……
前世，新加坡最风光时候引进了300多家半导体项目。他们分别来自北美、欧洲、日本等多个地区，其中包括40多家IC设计公司、14家硅晶圆厂、8家特制晶圆厂、20家封测公司……