上所有参加者共同构筑win-win双赢关系。这一模式可使IC设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持，同时IC制造厂得到市场保障，实现了资源共享、能力协同、资金及风险分担……”
听完后，李晓凡若有所思道：“我大概有些明白了。”
张博士怕李晓凡还不明白，继续解释道：
“我1992至1994年在新加坡负责建设了一个8英寸晶圆厂的TECH项目，这就是一个比较经典的CIDM模式项目。这个TECH项目由我们德州仪器TI公司、新加坡政府经济发展局EDB、日本佳能还有美国惠普HP等四家公司共同投资而成，以生产存储器为主，计划在满足自需DRAM的基础之上实现盈利。TECH项目在通过自身设计过程后，根据设计的需求进行制造，再通过封装测试形成产品，最后将其推向销售市场，去年投产后，今年就已产生一定的盈利……”
倪院士补充道：“李董，刚才我与张博士探讨了一下。我们认为在当前阶段，下游制造环节对上游设计环节的支持十分重要。然而，现在投资和维持一家晶圆制造厂的成本太高。因此，针对这一现状和趋势，我们可以CIDM模式来带动大陆半导体行业发展，通过这种整合资源方式攻